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DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

发布时间：2025-07-28 09:09:38 浏览：186

　　Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V双极模拟/混合信号ASIC(专用集成电路)，适用于放大器、比较器、稳压器、逻辑门等设计。

DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

　　关键特性

　　工艺技术：4微米金属层先进工艺，芯片尺寸小、复杂度高。

　　晶体管性能：

　　NPN：典型β=200，fT=800MHz，最大电流200mA(大尺寸NPN)。

　　PNP：β=40–90，fT=15MHz。

　　电阻网络：750Ω基础电阻，支持串并联组合(50Ω–100kΩ)，匹配精度2%(1%当使用≥10个电阻)。

　　设计灵活性：支持金属掩模定制，快速投产。

　　芯片型号

Table 1:700 Series Base Chip Summary
Chip Series	710	711	712	713	723	724	734	736	747
Pads	4	8	17	22	25	30	30	41	48
NPN/PNP Transistors	14	22	27	39	60	80	120	180	280
Schottky NPN Transistors	4	6	10	11	12	16	24	36	56
Large NPN Transistors	1	1	1	2	3	4	9	5	9
Large PNP Transistors	0	1	1	2	3	3	6	4	5
Total Transistors	33	52	66	93	143	183	279	405	630
750 Ohm Resistors	122	190	210	411	623	895	1268	1798	2487
Total Base Resistance(Ohms)	91k	142k	160k	310k	470k	675k	950k	1.35M	1.87M
Base Pinch Resistors	2	2	9	9	7	11	8	14	16
Epi Pinch Resistors	1	1	2	2	2	2	2	2	2
Junction Capacitors	1	2	2	4	7	7	9	12	10
Cross Unders	40	60	70	160	200	300	450	650	950

　　电气规格

　　绝对最大额定值：

　　电源电压：20V

　　工作温度：-55°C至+125°C(陶瓷封装)

　　ESD防护：2000V(人体模型)。

　　典型参数：

　　NPN的BVCEO≥20V，PNP的BVCEO≥5.6V

　　基极电阻匹配误差≤2%。

　　封装选项

　　塑料封装：DIP、SOIC(窄/宽体)、PLCC。

　　陶瓷封装：DIP(300/600 mil)。

　　引脚数覆盖8–48脚。

　　典型应用电路

　　跨导放大器(带宽20MHz)

　　运算放大器(开环增益88dB)

　　555定时器(全双极实现)

　　电压-电流转换器(响应时间150ns)。

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