- 产品详情
RO3003高频电路板材料是由Rogers公司生产的一种高性能层压板，专为商业微波和射频应用中的印刷电路板(PCB)设计。这种材料是一种陶瓷填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料，具有优异的电气特性和热稳定性。
| 标准厚度 | 标准板材尺寸 | 标准覆铜厚度 |
| R03003: 0.005°(0.13mm)+/-0.0005" 0.010°(0.25mm)+/-0.0007° 0.020°(0.51mm)+/-0.0010" 0.030°(0.76mm)+/-0.0015" 0.060°(1.52mm)+/-0.0030" RO3006/RO3010: 0.005°(0.13mm)+/-0.0005" 0.010°(0.25mm)+/-0.0007" 0.025°(0.64mm)+/-0.0010" 0.050°(1.28mm)+/-0.0020" R030350.010°(0.25mm)+/-0.0005" 0.020°(0.51mm)+/-0.0010" 0.060°(1.52mm)+/-0.0030" 额外的非标厚度可在0.005-0.195英寸范围内递增0.005英寸 | RO3003/RO3006/RO3010/RO3035: 12*X18°(305X457mm) 24*X18°(610X457mm) RO3003.0.005"and 0.010" 12*X18°(305X457mm) 24°X18°(610X457mm) 24*X21°(610X533mm) 可提供其他尺寸 | RO3003 电解铜箔 ?o2.(18μm)(HH/HH 1 oz.(35μm)(H1/H1) 压延铜箔 ?oz.(18um)(AH/AH) 1oz.(35μm)(A1/A1) RO3006/RO3010/RO3035: 电解铜箔?o2.(18μm)(HH/HH) 1oz.(35μm)(H1/H1) *其他铜箔，如重金属、电阻钢箔和不覆铜产品均可提供 |
RO3003层压板的一个关键特性是其介电常数(Dk)在广泛的温度范围内保持稳定，这对于确保电路性能的一致性至关重要。它消除了介电常数在室温附近的阶跃变化，这种变化在传统的聚四氟乙烯玻璃材料中常见。此外，RO3003在10 GHz频率下表现出极低的耗散因数(Df)为0.0013，这有助于减少信号损失。
RO3003层压板的介电常数为3.00 ± 0.04，介质损耗为0.0010@10GHz，具有低的热膨胀系数(CTE)，分别为X轴17 ppm/°C，Y轴16 ppm/°C，Z轴25 ppm/°C。这些特性使得RO3003非常适合于需要高精度和可靠性的应用，如汽车雷达(77 GHz)、高级辅助驾驶系统(ADAS)和5G无线基础设施(毫米波)。
RO3003的优势包括低Dk损耗，适用于77 GHz雷达应用，已通过ISO 9001认证，以及高性价比。它的典型应用包括汽车雷达、射频耦合器、成本敏感的航空航天和国防应用以及GPS天线。
目前，RO3003 3.0介电常数层压板提供从1/2盎司至0.040英寸厚的轧制铜箔选项，这进一步降低了插入损耗，使其成为高频电路设计的理想选择。
| 性能指标 | RO3003 | RO3035 | RO3006 | RO3010 | 方向 | 单位 | 测试条件 | 测试方法 |
| 介电常数，er过程 | 3.00± 0.04 | 3.50±0.05 | 6.15±0.15 | 10.2±0.30 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 带状线 | |
| (2介电常数，er设计 | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | Z | 8 GHz-40 GHz | 差分相位长度法 | |
| 损耗因子tan o | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | Z | 10 GHz 23°℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Er热稳定系数 | -3 | -45 | -262 | -395 | Z | ppm/C | 10 GHz -50 to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 尺寸稳定性 | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | X Y | mm/m | COND A | IPC TM-650 2.2.4 |
| 体电阻 | 107 | 107 | 10? | 105 | MQ+cm | COND A | IPC2.5.17.1 | |
| 表面电阻 | 107 | 107 | 105 | 10? | MQ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 拉伸模量 | 900 | 1015 | 2068 | 1500 | X,Y | MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| 吸水率 | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比热容 | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculated | |||
| 热导率 | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | W/m/K | 50℃ | ASTM D5470 | |
| 热膨胀系数(-55至288℃) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-6502.4.41 |
| Td | 500 | 500 | 500 | 500 | CTGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | gm/ cm? | 23°℃ | ASTM D792 | |
| 铜箔剥离强度 | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/in | 1 oz.EDC 浮锡后 | IPC-TM-2.4.8 | |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 | |||
| 无铅焊接兼容性 | 是 | 是 | 是 | 是 |
